Корзина
Наличие документов
Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или индивидуального предпринимателя.
Корзина
+7929780-00-04
+7844250-01-76
Замена термопасты на процессоре ноутбука, фото 2
Замена термопасты на процессоре ноутбука, фото 3
Замена термопасты на процессоре ноутбука, фото 2
Замена термопасты на процессоре ноутбука, фото 2
Замена термопасты на процессоре ноутбука, фото 3

Замена термопасты на процессоре ноутбука

Описание
Информация для заказа
Отзывы об услуге

Замену термопроводящей пасты на процессоре в Вашем ноутбуке проведут специалисты компьютерного центра "Айхэлп"

Замена термопроводящей основы Волгоград на процессоре в Вашем ноутбуке

Термоинтерфейс — слой теплопроводящего состава (обычно многокомпонентного) между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством. Наиболее распространенным типом термоинтерфейса являются теплопроводящие пасты.

Теплопроводные составы находят применение при производстве электронных компонентов, в теплотехнике и измерительной технике, а также при производстве радиоэлектронных устройств с высоким тепловыделением. Термоинтерфейсы имеют следующие формы:

 

теплопроводящие пастообразные составы;

полимеризующиеся теплопроводные составы;

теплопроводящие клеющие составы;

теплопроводящие прокладки;

припои и жидкие металлы.

Теплопроводные пасты
Шприц с термопастой

Теплопроводная паста (разг. термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Типичными и самыми распространенными термопроводными пастами отечественного производства являются КПТ-8 и АлСил-3.
[править] Требования

Основные требования к термопроводным пастам:

 

наименьшее тепловое сопротивление;

стабильность свойств с течением времени работы и хранения;

стабильность свойств в рабочем диапазоне температур;

удобство нанесения и легкость смывания;

в некоторых случаях к теплопроводным составам предъявляются требования высоких электро изоляционных свойств.

[править] Составы

При изготовлении термопроводных паст в качестве теплопроводящих компонентов используются наполнители в виде микро и нано дисперсных порошков и их смеси:

 

металлов (вольфрам, медь, серебро);

микрокристаллов (алмаз);

оксиды металлов (цинка, алюминия и др. );

нитридов (бора, алюминия).

В качестве связующих веществ используются минеральные или синтетические масла, жидкости и их смеси, имеющие низкую испаряемость. Существуют теплопроводные пасты с полимеризующимся на воздухе связующим. Иногда, с целью повышения плотности, в их состав добавляются легко испаряемые компоненты. Которые позволяют иметь достаточно жидкую теплопроводную пасту в процессе нанесения и высоко плотный термоинтефейс с высокой теплопроводностью. Такие теплопроводные составы обычно выходят на максимальную теплопроводность в течение 5 — 100 часов работы в штатном режиме (конкретные значения в инструкции по применению). Существуют термопроводные пасты на основе жидких при 20-25°С металлов, состоящие из чистых Индия и Галлия и сплавов на их основе.
[править] Использование

Термопаста используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них. (например между процессором и кулером). Главное требование при применении теплопроводящей пасты — минимальная толщина ее слоя. Для этого при нанесении теплопроводящих паст необходимо руководствоваться рекомендациями изготовителя. Небольшое количество пасты, нанесенное на область теплового контакта, растискивается при прижиме поверхностей друг к другу. При этом паста заполняет мельчайшие углубления в поверхностях и вытесняет воздух, обладающий крайне низкой теплопроводностью.

Другие случаи применения.

Термопаста используется при охлаждении узлов электроники имеющих тепловыделение больше допустимого для данного типа корпуса: силовых транзисторов и микросхем питания (ключах) в импульсных блоках питания, и блоках строчной развертки телевизоров с кинескопом (электронно-лучевой трубкой).
[править] Теплопроводные клеи

Применяется в случае, если невозможно использование теплопроводной пасты (из-за отсутствия крепежа), для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору и т. п. Это неразборное соединение и требует соблюдения технологии склейки. В случае ее нарушения возможно увеличение толщины термоинтерфейса и ухудшение теплопроводности соединения.
[править] Пайка

Набирающий популярность термоинтерфейс основан на спайке поверхностей легкоплавким металлом. При правильном применении такой метод дает рекордные параметры удельной теплопроводности однако имеет множество ограничений и подводных камней. В первую очередь проблемой является материал поверхностей и качество подготовки к монтажу. В производственных условиях возможна пайка любых материалов (некоторые требуют специальной подготовки поверхностей). В бытовых условиях или в мастерских пайкой соединяются медные, серебряные, золотые поверхности и другие хорошо поддающиеся лужению материалы. Алюминиевые, керамические и полимерные поверхности совершенно не пригодны (а значит невозможна гальваническая изоляция деталей).

Перед соединением пайкой, соединяемые поверхности очищают от загрязнений. Чрезвычайно важна качественная очистка поверхностей от всех типов загрязнений и следов коррозии, поскольку при низких температурах флюсы неэффективны и не используются. Очистка выполняется механической зачисткой и удалением загрязнений растворителями (например спиртом), для чего в коробку с термоинтерфейсом часто вкладывают жесткую мочалку и гигиеническую проспиртованную салфетку. По этой же причине нельзя работать с термоинтерфейсом без перчаток: жир убивает качество пайки.

Собственно пайка выполняется нагревом при заданном производителем термоинтерфейса усилия соединения. При этом некоторые типы промышленных термоинтерфейсов требуют первоначального разогрева обеих спаиваемых деталей до 60…90 градусов Цельсия, что может представлять проблему для чувствительных охлаждаемых электронных компонентов. Обычно рекомендуют делать предварительный разогрев (например феном) с последующей окончательной спайкой саморазогревом работающего устройства.

На сегодня термоинтерфейс такого типа предлагается в виде фольги из сплава с температурой плавления чуть выше комнатной (50…90 град. Цельсия, например сплава Филдса (англ. ) русск. ) и в виде пасты металла с комнатной температурой плавления. Пасты сложнее в применении (их необходимо тщательно вмазывать в спаиваемые поверхности). Фольга требует специального прогрева при монтаже.
[править] Изолирующие термоинтерфейсы

Электрическая изоляция между элементами теплопередачи обычно используется в силовой электронике. Выполняется с помощью керамических, слюдяных, силиконовых или пластиковых прокладок, подложек, покрытий:

 

гибкие прокладки из силиконовых компаундов и твердые прокладки из керамики;

печатные платы с основой из алюминиевого или медного листа, покрытого тонким керамическим слоем поверх которого нанесена медная фольга дорожек. Такие платы как правило «односторонние» (фольга с одной стороны), а второй стороной они крепятся к теплоотводу (радиатору).

полностью изолированные силовые компоненты (металлический теплоотвод стандартных корпусов силовых электронных компонентов покрыт слоем эпоксидного состава).

  • Цена: 1 000 руб.